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成分：Cu 50±2.0，雜質總和≤0.5，余量為 W。
密度：≥11.85g/cm3。
硬度：≥100HB。
熱膨脹系數：≤13.3（10??/K）。
熱導率：≥290（W/m·K）。
電阻率：≤3.2μΩ·cm。
導電率：≥54%IACS。
成分：Cu 40±2.0，雜質總和≤0.5，余量為 W。
密度：≥12.75g/cm3。
硬度：≥130HB。
熱膨脹系數：≤11.6（10??/K）。
熱導率：≥250（W/m·K）。
電阻率：≤3.7μΩ·cm。
導電率：≥47%IACS。
成分：Cu 35±2.0，雜質總和≤0.5，余量為 W。
密度：≥13.30g/cm3。
硬度：≥140HB。
熱膨脹系數：≤10.4（10??/K）。
熱導率：≥230（W/m·K）。
電阻率：≤3.9μΩ·cm。
導電率：≥44%IACS。
成分：Cu 30±2.0，雜質總和≤0.5，余量為 W。
密度：≥13.80g/cm3。
硬度：≥160HB。
熱膨脹系數：≤9.4（10??/K）。
熱導率：≥220（W/m·K）。
電阻率：≤4.1μΩ·cm。
導電率：≥42%IACS。
抗彎強度：≥790MPa。
成分：Cu 25±2.0，雜質總和≤0.5，余量為 W。
密度：≥14.50g/cm3。
硬度：≥180HB。
熱膨脹系數：≤8.4（10??/K）。
熱導率：≥200（W/m·K）。
電阻率：≤4.5μΩ·cm。
導電率：≥38%IACS。
抗彎強度：≥885MPa。
成分：Cu 20±2.0，雜質總和≤0.5，余量為 W。
密度：≥15.15g/cm3。
硬度：≥197HB。
熱膨脹系數：≤7.7（10??/K）。
熱導率：≥180（W/m·K）。
電阻率：≤5.0μΩ·cm。
導電率：≥34%IACS。
抗彎強度：≥980MPa。
成分：Cu 15±2.0，雜質總和≤0.5，余量為 W。
密度：≥15.90g/cm3。
硬度：≥240HB。
熱膨脹系數：≤7.2（10??/K）。
熱導率：≥170（W/m·K）。
電阻率：≤5.7μΩ·cm。
導電率：≥30%IACS。
抗彎強度：≥1080MPa。
成分：Cu 10±2.0，雜質總和≤0.5，余量為 W。
密度：≥16.75g/cm3。
硬度：≥260HB。
熱膨脹系數：≤6.7（10??/K）。
熱導率：≥160（W/m·K）。
電阻率：≤6.5μΩ·cm。
導電率：≥27%IACS。
抗彎強度：≥1160MPa。
成分：Cu 5±2.0，雜質總和≤0.5，余量為 W。
密度：接近純鎢密度，較高，預計≥17.50g/cm3。
硬度：≥300HB。
熱膨脹系數：很低，接近鎢的熱膨脹系數，≤6.0（10??/K）。
熱導率：相對純鎢有所提高，但低于其他低鎢含量合金，≥140（W/m?K）。
電阻率：≤7.5μΩ?cm。
導電率：≥22% IACS。
抗彎強度：≥1250MPa。
僅供參考，實際性能可能因生產廠家、生產工藝等因素有所不同。鎢銅合金的性能可以通過調整鎢和銅的比例以及生產工藝來進行一定程度的控制和優化，以滿足不同應用領域的需求。
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